前几天刚说了AMD开始停产所以的旧显卡，原来是要翻新旧显卡作为新显卡发布吗？？AMD刚刚更新了自家最新的甜品级显卡，就是RX 7650 GRE。从后缀来看，应该又是一款中国专供，但这次确实与RX 7600在硬件规格上没有什么差别，但根据AMD的说法，在游戏体验上尤其是新特性支持上，会有一定的提升，到底提升多少……嗯……等后续评测吧。

　　AMD 多款 ZEN 6 消费级处理器被曝采用相同 CCD 芯片，N2 制程

　　消息人士 X 平台消息人士 TB-303 Devilfish 北京时间今日表示，AMD 的四款 ZEN 6 架构消费级处理器都将采用相同的台积电 N2 制程 CCD 芯片。

　　这四款产品即：Medusa Halo —— 超大核显 APU、Medusa Range —— 高核心数量移动处理器、Medusa Ridge —— 主流桌面处理器、Medusa Point 1 —— 标准移动处理器。

　　目前 AMD 在 ZEN 5 架构的 Ridge、Range 处理器上采用了一致的 CCD 设计，Halo 系列所用的 CCD 则经历了面向不同应用场景的微调，而 Point 系列处理器则为单独流片的不同芯片。

　　就目前情况来看，AMD ZEN 6 架构处理器预计将于 2026~2027 年推出，其中 Medusa Ridge 预计将继续使用 AM5 封装，Medusa Point 1 等有望转移至新的 FP10 封装。

　　显卡上被压着打，但是AMD的CPU还有有两把刷子的，最新的爆料消息中，AMD似乎要在Zen6架构处理器上使用台积电N2制程的CCD芯片。不过距离Zen6的正式发布至少还有1年多的时间，现阶段的爆料哪怕是有真实物证，也很难保证未来不会变化，希望能看到Ryzen用上最先进制程吧！

　　去年11月左右曾经发生过锐龙7 9800X3D处理器烧毁的事情，处理器和AM5插座的触点都出现了烧毁的痕迹，后来发现用户安装不当引起的。

　　用户遇到了这一情况，他使用锐龙7 9800X3D搭配华擎Nova X870E主板，没有超频只开了AMD EXPO提高内存频率，这台机器才装了20天，是非常新的，而且他在组装时已经更新了当时最新的BIOS，当然华擎后来出了新的BIOS。

　　他不知道是什么原因导致了这情况，因为他会经常用Hwmonitor监控系统温度，而且出事时他只是在用电脑看电视剧，没有很重的负载，但可以看到主板的CPU接口针脚都融化了，CPU背面金手指也有明显灼烧痕迹，说明当时温度非常高，主板的CPU插座四周比较完整，没有上次那个案例的明显压坏痕迹，所以具体事情原因还得让板厂去查明。

　　不过说线D的热度来说，售出产品数量肯定非常多，现在只有两起个案也说明不了什么问题，星空体育官网至少现阶段来看不是普遍现象。

　　X3D处理器的烧损问题又出现了一起，不过，在巨大的基数下，其实这个概率算是非常低了，目前也不确定是主板还是CPU的问题所导致。不过，截至目前，不管是主板厂商华擎还是CPU厂商AMD，都没有站出来开启调查，希望能有个说法吧。